来源：美股财经社
报告称，人工智能正在大量消耗全球内存芯片，导致智能手机价格飙升至历史新高。
一份最新报告显示，人工智能引发的全球内存芯片短缺给智能手机行业带来了“海啸般的冲击”，或将导致价格飙升至历史新高。
据总部位于波士顿的技术分析公司国际数据公司（IDC）的报告显示，内存组件短缺日益严重，预计将导致手机制造商破产，并使智能手机今年的价格比以往任何时候都更高。
IDC移动设备研究负责人弗朗西斯科·杰罗尼莫在周四的一份报告中表示：“我们目睹的不是暂时的挤压，而是源于内存供应链的海啸般的冲击，其涟漪效应正在蔓延到整个消费电子行业。”
该报告预测，今年智能手机的平均售价将上涨14%，达到历史新高523美元，而制造商将无法再生产售价低于100美元的手机。IDC还预测，2026年智能手机销量将出现创纪录的12.9%的下滑，至11.2亿部，为十多年来的最低水平。
这场半导体危机源于人工智能的蓬勃发展，以及随之而来的数据中心建设热潮，而这些数据中心又高度依赖存储芯片。随着需求的飙升，亚洲最大的存储芯片制造商纷纷转向为人工智能行业供货，导致笔记本电脑、游戏机和手机等消费电子产品的芯片供应严重不足。
IDC表示，预计此次芯片短缺将对智能手机制造商产生永久性影响，对使用谷歌安卓操作系统的小型制造商的影响更大，而苹果和三星等科技巨头则不会受到影响，并有机会提高市场份额。
IDC高级研究总监Nabila Popal在同一份报告中表示：“简而言之，对于供应商和消费者而言，一切都无法恢复到以往的经营状态。”
多年来，内存芯片一直被认为是一个规模不大但稳定的行业，其利润率远低于计算机处理中使用的尖端芯片。
人工智能日益增长的需求改变了这一切。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，内存芯片对于人工智能的发展至关重要。英伟达的人工智能芯片使该公司成为全球市值最高的公司。
“人工智能要想发挥作用，所需的内存量正在大幅增加，”他1月下旬在台湾对记者说。“内存对人工智能的未来至关重要。”
随着人工智能技术的进步，它对处理能力和内存存储的需求也越来越大。特别是智能手机和笔记本电脑目前使用的较老的技术叫做DRAM，即动态随机存取存储器。但这些组件正被用于另一种更先进的芯片中，这种芯片支持数据中心和其他需要更大存储容量的技术，叫做HBM，即高带宽内存。
据科技研究公司Counterpoint Research的数据显示，DRAM和HBM芯片的价格目前均创历史新高，预计2026年第一季度的价格将比上一季度翻一番。这迫使电子产品制造商要么减少设备中的内存容量，要么专注于生产高端产品。
今年，全球三大内存芯片供应商——SK海力士、三星和美光——的股价均创下历史新高，产能几乎全部售罄。台湾竞争对手的股价也大幅上涨，南亚科技、华邦电子和力芯半导体制造股份有限公司（PSMC）等公司均承诺增产。
分析师和科技公司高管警告称，内存短缺问题将持续到明年。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在1月份的财报电话会议上表示，内存芯片供应有限可能是未来增长面临的最大挑战之一，并建议公司投资建设自有芯片制造工厂以确保供应。